公司公告

系统可以在高径深比的情况下

来源:http://www.aciou.com 责任编辑:凯发娱乐 2018-11-21 07:16

  豫东科技激光切割有限公司地处中原腹地,毗邻中国花卉之都,三国文化圣地的河南省长葛市,是专业致力于激光切割研发、生产及销售为一体的高新技术企业。

  公司凝聚了一批具有丰富经验、技术精湛的高素质专业人才,积极进取,锐意开拓,勇于创新,着实为海内、外广大用户提供全面的激光应用解决方案。公司具有国际先进技术的激光切割设备、激光焊接设备、激光打标设备、广告、工艺品激光设备等系列数十种产品。广泛应用于机械、钣金、电子电路、纺织服装、皮鞋箱包、汽车配件、五金工具、医疗器械、数码产品、仪器仪表、光通讯器件、金银首饰、工艺礼品等众多行业。产品畅销于各行业领域市场。

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  电路板中的通孔用于连接双面板的正反面间线路,或用于连接多层板中任意层间线路。为了其导电,需要在钻孔后将孔壁镀上金属层。如今采用传统的机械方法已经无法满足钻孔直径越来越小的要求:尽管提高了主轴转速,但精密钻孔刀具的径向速度会因直径太小而降低,甚至无法完成要求的加工效果。另外,从经济层面考虑,易于磨损的刀具耗材也是一个限制性因素。针对柔性电路板的钻孔,LPKF公司研发了一种新型的激光钻孔系统。

  LPKFMicroLine 5000激光设备配有533mm x 610 mm的工作台面,可以卷对卷的自动化作业。钻孔时,激光可以先从孔的中心出发切出微孔轮廓,这比普通方法更为精确。系统可以在高径深比的情况下,在有机或非有机的基板上钻制*小直径为20μm的微孔。柔性电路板、IC基板或HDI电路板都非常需要这样的精度。在电子组件制造过程中,哪些情况要求切割半固化片材料?早在初期,半固化片材料就已经被应用于多层电路板中。